Sun совершает прорыв в полупроводниковой технологии

комментировать
версия для печати

Специалистам Sun Microsystems удалось найти способ колоссально увеличить скорость сообщения между полупроводниками. Об этом во вторник сообщили представители компании. Разработчики расположили чипы так, чтобы они точно совпадали своими краями и данные между ними могли перемещаться беспрепятственно. Таким образом Sun удалось избавиться от крошечных перемычек, спаек и контактных прокладок, которые до сих пор соединяли чипы в платах.

Это настоящий прорыв в технологиях — ведь такое открытее означает, что теперь скорость передачи информации между чипами может в 100 раз превышать самые лучше показатели полупроводников с традиционным соединением. Находка также разрешает один из самых старых вопросов в электронике: как избежать проблемы «узких мест» при соединении одних чипов — которые сами по себе способны работать все быстрей — с другими? «Это быстрей, дешевле и потребляет меньше энергии», — заявил корреспонденту Reuters представитель фирмы Sun Джон Густавсон (John Gustavson). Несмотря на то, что спад развития техники затронул Sun сильней, чем его конкурентов IBM, Dell и Hewlette-Packard, компания продолжает настойчиво инвестировать в новые разработки.

Густавсон также сообщил, что по его сведениям, почти вся полупроводниковая промышленность зашла в тупик в деле совершенствования традиционного способа соединения чипов. Айван Сазерленд (Ivan Sutherland), вице-президент Sun и один из основных ее разработчиков, разницу между производительностью на кристалле и в местах соединения чипов объясняет так: величина перемычек, которые связывают чипы друг с другом, приблизительно на два порядка больше, чем размер схемы самого полупроводника. Именно это препятствие и преодолевает новый метод; он, как утверждается, универсален — то есть, применим и к процессорам, и к памяти.

Густавсон отказался даже предположительно обозначить время, когда могут быть выпущены первый системы, собранные с применением изобретения. Однако он сказал, что коммерческое использование технологии, по его ожиданиям, стартует в течение ближайших пяти лет.

Сазерленд и его коллеги, Роберт Дрост (Robert Drost) и Роберт Хопкинс (Robert Hopkins), подробно описывают свое открытие в труде, который был представлен во вторник в Сан-Хосе, Калифорния, в рамках конференции Custom Integrated Circuit.

Другие